_SABIC推出了新的红外穿透可焊接EXTEM树脂将可插拔光学设备转换为联合封装技术提高了数据中心的速度和容量

全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)最近在2022年欧洲光纤通信展(ECOC,展台号584)上推出了新的EXTEM RH 1016 UCL树脂。这种超高温和近红外(IR)渗透规格的树脂是为联合封装照明模块和其他光学连接器的应用而开发的。EXTEM RH1016UCL树脂是第一种能够承受印刷电路板(PCB)回流焊接的260峰值温度的红外穿透热塑性塑料树脂之一,在回流过程后保持部件的尺寸稳定性,因此可以同时安装光学连接器和其他元件,因此不需要单独的装配和校准程序来承受温度较低的透镜材料。新的EXTEM树脂还具备高比例的精密微注塑能力,提高了生产效率。这种新型树脂具有强大的光学设计自由度和创新的耐高温性,可帮助客户从可插拔光学设备过渡到联合封装光学技术,从而提高数据中心的处理速度、容量和能效。目前,EXTEM RH1016UCL树脂已获得美国一家主要制造商(OEM)认证。

在此次欧洲光纤通信博览会期间举行的国际数据中心光互连研讨会上,SABIC Rie Hoogland公司首席研究员SABIC RIE HOOGLAND将发表题为”新型EXTEM RH1016UCL树脂产品”的演讲(9月21日下午1:30(欧洲中部时间

SABIC特财部ULTEM和EXTEM全球业务经理Florian Jung说:“作为新一代技术,联合封装光学技术使光学设备更接近于主集成电路联合封装光学装置中使用的复杂、小型化的镜头和阵列需要使用新材料来弥补设计、制造可扩展性和系统成本的不足。SABIC新的EXTEM RH1016UCL树脂在满足这些要求的同时,有助于推动这项新技术的发展,预计今后将提高印刷电路板(PCB)集成密度,提高能效。”

把光学装置移到电路板上

随着对数据中心带宽和传输速率要求的提高,网络数据包交换技术也面临着高功耗和长时间延迟带来的挑战。联合封装光学装置已成为减少功耗和减少延迟的重要手段之一。通过将光纤连接器与用于以太网交换的特定专用集成电路(ASIC)封装在一起,并将其重新放置在印刷电路板上,可以减少驱动这些组件之间接口所需的功率。

与可插拔光学设备相比,联合封装的光学设备对材料的要求更高。在印刷电路板组装过程中的各种压力下,必须能够保持原始形状,并能承受高达260的回流焊接温度。玻璃也能承受这样的高温,但生产复杂的镜片和阵列往往需要进行困难、耗时的二次研磨和抛光。能达到这一效果的模具玻璃零部件成本高,难以大量生产和推广。

新推出了抗高温的创新热塑性塑料

EXTEM RH1016UCL树脂为联合封装光学元件提供了许多优点。作为热塑性塑料,设计师可以通过组合集成来制作复杂的几何图形。这种材料具有卓越的流动性,支持薄壁设计和高效的多腔成型过程。在组装印刷电路板的过程中,EXTEM RH1016UCL树脂显示出卓越的尺寸和光学稳定性,防止了部件变形,从而保持了信号完整性。此外,该材质的高折射率和近红外透明度也有助于提高镜片的性能。Zemax OpticStudio的材料数据库包含EXTEM RH1016UCL树脂的光学常数,有助于光学设计师开发创新的互连元素。

“利用特殊化学技术开发了新型EXTEM树脂。耐热性强,在印刷电路板组装之前,带有热塑性透镜的光互连可以放置在专用集成电路(ASIC)芯片附近。”Gabrie Hoogland还表示:“联合封装技术使电子信号路径尽可能短、平稳,从而提高了数据传输速度。SABIC的全球技术中心提供了微成形功能,配备了多种先进设备,可测试光学性能和常数、计量学、逆流焊接稳定性和产品部件老化测试,使客户能够采用EXTEM RH1016UCL树脂。”

在此次欧洲光纤通信展览会上,SABIC展示了EXTEM RH1016UCL树脂形成的组件,包括非球面测试透镜和带有可焊接的多光纤推进(MPO)连接器针脚的透镜阵列,以及用于材料测试的12通道透镜模具。此外,该公司还展示了最近上市的ULTEM 3310 TD树脂形成的非球面测试镜头和镜头阵列。本产品主要是单模光纤系统的光收发透镜。其他展品还包括ULTEM 1010树脂制成的可插拔MPO连接器。这种树脂过去十年来一直是热塑镜片的主流制造材料之一。

新的EXTEM树脂已在全球销售。

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